在大規模生產pcba加工焊接環境中，溫度曲線是很重要性的。緩慢升溫和預熱階段可以幫助激活助焊劑，防止熱沖擊，并且在smt貼片時改善焊接質量。然而，當重新加工、原型制造或者PCBA第一個打樣項目時，很容易忘記預熱階段的重要性，這可能導致設備即使沒有損壞也會大打折扣。因此，對于這樣一個重要步驟，為什么在smt加工工廠實際操作中常常忘記？忽略這一步驟會產生什么結果？
一、PCBA焊前預熱是什么？
當技術員和從業者們聽到了“溫度曲線”這個詞時，就會想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區域，很容易看到4個主要的溫度控制區，最終形成完美的焊接焊接點。每個階段，技術員都會憑著自己的經驗，反復試驗，嚴格控制和改進，每個階段都能提高焊點質量，減少缺陷。但是其他工業用的焊錫設備可能沒有這么精確的溫度控制，但是他們的共同之處都是有預熱階段。
二、選擇性波峰焊中的助焊劑燃燒
預加熱階段的作用是使整個組件的溫度從室溫穩定上升到低于焊膏熔點的保溫溫度，約為150℃。調整溫度變化，使坡度保持在每秒幾度。預加熱階段之后的一段時間是均熱期，這一階段將保持該溫度一段時間，以保證板的加熱均勻。再進入回流階段，開始焊點形成。預加熱和浸泡過程中，焊膏中的揮發性溶劑被燒掉，助焊劑活化。
生產實踐證明，焊前的預熱是十分重要的。
