1.呈圓焊接順序。元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管等，其他元器件為先小后大。
2.芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照PCB板上缺口所指的方向，使芯片，底座與PCB三者的缺口都對(duì)應(yīng)。
3.焊接時(shí)要使焊點(diǎn)周?chē)加绣a將其牢牢焊住，防止虛焊。
4.在焊接圓形的極性電容器時(shí)，一般電容值都是比較大的，其電容器的引腳是分長(zhǎng)短的，以長(zhǎng)腳對(duì)應(yīng)“+”號(hào)所在的孔。
5.芯片在安裝前最好兩邊的針腳稍稍彎曲，使其有利于插入底座對(duì)應(yīng)的插口中。
6.電位器也是有方向的，其旋鈕要與PCB板上凸出方向相對(duì)應(yīng)。
7.取電阻時(shí)，找到所需電阻后，拿剪刀剪下所需數(shù)目電阻，并寫(xiě)上電阻，以便查找。
8.裝完同一種規(guī)格后再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后，將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。
9.焊接集成電路時(shí)，先檢查所用型號(hào)，引腳位置是否符合要求。焊接時(shí)，先焊邊沿對(duì)角的二只引腳，以使其定位，然后再?gòu)淖蟮接易陨隙轮饌€(gè)焊接。
10.對(duì)引腳過(guò)長(zhǎng)的電器元件，如電容器，電阻等。焊接完后，要將其剪短。
11.焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。
12.當(dāng)電路連接后，最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。
13.在多臺(tái)儀器老化的時(shí)候，要注意電線(xiàn)的連接，零線(xiàn)對(duì)零線(xiàn)，火線(xiàn)對(duì)火線(xiàn)。
14.當(dāng)最后組裝時(shí)，應(yīng)將連線(xiàn)扎起，以防線(xiàn)路交叉混亂。
15.要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題：連線(xiàn)要接緊，螺絲要擰緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線(xiàn)接頭是否有破損。
16.焊接上錫時(shí)，錫不宜過(guò)多，當(dāng)焊點(diǎn)焊錫錐形時(shí)即為最好。
以上便是焊接電路板需要注意的事項(xiàng)，其他如SMT貼片焊接，線(xiàn)路板焊接，電子產(chǎn)品組裝，無(wú)鉛SMT等信息會(huì)在首頁(yè)按時(shí)更新，詳情可留言咨詢(xún)。
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