在SMT貼片加工過程中，最終能夠對品質產生影響的因素有很多，例如：SMT貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、SMT貼片機的貼裝精度、錫膏、錫膏印刷、回流焊的爐溫曲線調整等。其中錫膏作為SMT貼片里面較為常用的輔助材料，在進行選擇的時候應該注意什么、如何選擇呢?
今天濟南華自達就給大家詳細介紹一下SMT貼片加工中如何選擇錫膏。
一、分清產品定位、區(qū)別對待
1、產品附加值高、穩(wěn)定性要求高，此時要選擇高質量的錫膏(R級)。
2、在空氣中暴露時間比較久的，就需要選擇抗氧化的錫膏(RA級)。
3、產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，可以選擇質量差不多價格低的錫膏(RMA)。
二、器件材質及PCB焊盤材質
1、PCB焊盤材質為鍍鉛錫時，應選擇63Sn/37Pb的錫膏。
2、可焊性較差的器件應選用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區(qū)別選擇
1、無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清洗產品選擇免清洗焊膏并且要是弱腐蝕性的。
四、焊接溫度
1、耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點的焊膏。
2、高溫器件要選擇高熔點焊膏。
根據SMT貼片加工元器件引腳密度（有無窄間距)選擇合金粉末顆粒度。SMT貼片加工元器件引腳間距也是選擇合金粉末顆粒度的重要因素之一。最常用的是3號粉 (25~45um),更窄間距時一般選擇顆粒直徑在40um 以下的合金粉末顆粒
隨著人們對環(huán)保標準的要求越來越高焊膏等SMT貼片加工輔材的選擇也有相應的環(huán)保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及。
我們將羅列出主要的錫膏種類及相應熔點，供大家參考：
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